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FPC覆盖膜的作用

FPC覆盖膜,,一般也可以叫保护膜,保护线路不被氧化,损害 主要的作用 1)保护铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化; 2)为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。 3)在后续的SMT中,阻焊作用。

您好,我是深圳驰信电子的周先生,公司是专生产FPC的,所以对这方面比较了解。屏蔽膜就是电磁膜,是黑色的,主要用来屏蔽外界信号干扰等;覆盖膜就是覆盖压合在基材表面的膜,一般是聚酰亚胺树脂,即PI,用来阻焊等,对信号屏蔽作用不大。电磁膜...

就是覆盖膜上开个口,让FPC的线路或手指处的线路露出来,以达到连接作用的区域!!!

1,覆盖膜钻孔偏位 2,贴合时偏位

必须的化学原料有 固化剂 丁酮 稀释剂 橡胶等 至于用量上就看需要了 比如剥离强度 溢胶量等等 其中有几种 无胶铜 双面铜 覆盖膜 涉及面很广的 无卤素纯胶 无卤素覆盖膜 无卤素无胶覆铜箔 无卤素有胶覆铜箔 记得采纳啊

铜箔断裂有很多原因造成 覆盖膜如果已经压合了,就没办法退掉了

工序如下 (以本人意见可以的,要不怎么层压4layers,开窗怎么开)………… 假贴覆盖膜(coverlay) 层压(应该有高温烘烤过程) Drill钻孔。。

异物及湿气,另,CVL是否过期

主要看铜箔的铜厚和覆盖膜的胶厚,一般覆盖膜的胶厚>铜箔的铜厚。 这样胶可以足够填充到线路之间,不会有气泡。 特殊产品,像比较大,有平整度要求的,还需要看铜箔与覆盖膜的Tg值,Tg值要差不多,才不可能因为涨缩不一致,导致产品不平整.

FPC覆盖膜一般有三种,一种是压覆盖膜,这种工艺使用比较广泛,需要裁切、图形冲切、预贴、热压,但是对图形的公差限制比较大,最大在0.2毫米; 另一种就是印刷可挠折油墨,使用比较少,制程长,需要印刷、烘烤、曝光、显影、后固化,目前主要用...

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